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RENESAS

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(RENESAS)于 2003 年 4 月 1 日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS 结合了日立 与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的 供应商。
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