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大规模芯片短缺已对整个半导体行业造成显著影响

据相关报道显示,过去几个月,许多消费电子产品都经历了有钱也难买的异常。 除了众所周知的 COVID-19 大流行导致的经济活动中断,观察人士还意识到了一些其它方面的问题,比如芯片良率、生产设备短缺、以及针对 200mm 晶圆的投入不足。

 

 

过去几十年,晶圆产线已努力从 100mm、150mm、200mm 向 300mm 以上发起冲刺。许多 PC 发烧友认为,300mm 晶圆一定在各方面都优于 200mm,尤其是能够减少浪费和提升产量。

然而现实情况是,仍有许多工厂在维持 150mm 和 200mm 晶圆产线的运作。不仅是台积电和 三星 这样的芯片代工巨头,格罗方德、中芯国际、联电、TowerJazz 和 SkyWater 等“二线”企业,也都保留了 200mm 工厂。

更别提许多 IoT 和 5G 芯片都基于 200mm 晶圆生产,以及某些模拟处理器、MEMS 设备、以及射频解决方案。

 

按照 2007 ~ 2014 年间都相对见效的传统科技发展趋势,200mm 晶圆产线本应随着 300mm 的普及而逐渐淡出。然而近年来的趋势有所逆转,不少客户都更喜欢基于 200mm 的产线进行生产。

究其原因,除了技术纯熟和成本效益显著,半导体行业向更精细制程升级的瓶颈也愈加明显。客户难以随着工艺升级而获太多的益处,干脆尽量维持着现状,结果被今年的疫情给打了个措手不及。

2015 年后,行业对 200mm 的需求又再次迎来了增长,针对 450mm 晶圆的投资却进展缓慢。且早在 COVID-19 大流行之前,许多工厂的 200mm 产能利用率就已经维持在高位。


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