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车用芯片荒!瑞萨、NXP、ST等多家厂商调涨10%—20%

车用芯片荒!瑞萨、NXP、ST等多家厂商调涨10%—20%

据日经新闻报道,由于晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加供应不能跟上需求的快速增长,瑞萨电子、东芝和荷兰的恩智浦等全球半导体巨头已决定提高汽车和通信设备产品的价格,涨幅大约为10%-20%。

 

这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产,很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。新冠疫情影响下,笔电、智能手机、数据中心等芯片需求扩大,去年下半年开始,消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺产能。

 

报道指出,车用芯片大厂瑞萨电子要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品,并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。

东芝( Toshiba )也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。东芝22日表示:“加工成本费、材料费高涨,不得不要求客户将其反映在产品售价上。”

 

另外,恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等企业也已向客户告知,计划调涨约10%~20%。关于涨价,恩智浦回应表示:“价格变动是事实、其他的无法进行回覆。”

 

报道指出,之前芯片厂虽也会因成本上升而要求涨价,不过像这次这样多家企业一起调涨多项产品价格的情况、是2000年网络泡沫后首见。

 

车用芯片估缺货持续1年

 

据中央社报道,德国经济部长致函台湾政府吁请提高汽车业芯片供给,尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作,支援产能需求,不过产业人士指出,车用芯片大缺是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应,预估缺货状况可能长达1年。

 

德国经济部长阿特麦尔(Peter Altmaier)吁请台湾政府,为德国处境艰难的汽车产业提高芯片供给量。他呼吁台湾政府向台积电明确传递这项讯息。

 

半导体产业人士分析,全球多家车厂因车用芯片缺货不得不停产或减产,主要关键在于美国对中国华为制裁、使得华为智能型手机无法出货、市占空出,其他竞争对手包括小米和Oppo等为争夺华为空出的市占,积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存,排挤到其他包括车用等晶圆产能。

 

原本吃紧的8寸晶圆产能早就塞爆,加上美国对中芯国际制裁,更使得以8寸晶圆制造为主的车用芯片大缺。

 

法人指出汽车电子化比重持续提升,加上电动车和先进驾驶辅助系统(ADAS)对车用电子需求明显增加,车用芯片缺货让汽车产业措手不及,预估车用芯片缺货情况可能持续长达1年。

 

产业人士表示,大约8成硅晶圆面积比例的车用芯片在8寸晶圆产线生产,电动车加上自动驾驶应用需求强劲,带动8寸晶圆投片量大增,8寸晶圆厂产能早已爆满。

 

车用芯片主要来自8寸晶圆制造,包括CMOS影像感测元件、电源管理芯片、微控制器(MCU)、射频元件、微机电(MEMS)、功率分离式元件等,都是汽车和电动车不可或缺的零件,观察全球主要8寸晶圆厂,台湾有台积电、联电、世界先进,中国则有中芯国际、华虹半导体、华润微等。

 

 

从晶圆应用分布来看,去年车用占全球8寸晶圆需求比重约33%,占12寸晶圆需求比重约5%。

 

观察全球主要车用芯片大厂,法人指出包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、博世(Bosch)等,其中英飞凌和博世是德国车用芯片大厂;另外在车用分离式元件,主要大厂包括英飞凌、安森美(ON Semiconductor)、瑞萨、罗姆半导体(Rohm)、Nexperia等。

 

车用CMOS影像感测元件也成为高阶车款影像侦测系统关键零组件,法人指出主要大厂包括安森美、豪威(OmniVision)、索尼(Sony)、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半导体等,其中安森美占比约35%到36%区间,豪威占比约2成多,索尼占比约10%。

 


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