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高通CEO:芯片缺到年底,夜不能寐;联发科等公司开始与联电谈明年第一季度晶圆代工订单

高通CEO:芯片缺到年底,夜不能寐;联发科等公司开始与联电谈明年第一季度晶圆代工订单

 

即将在6月出任高通CEO的阿蒙(Cristiano Amon)近日接受了外媒CENT的采访,对于供应链产能吃紧的状况,阿蒙表示对芯片荒深感忧虑,甚至夜不能寐,预期芯片短缺状况将延续至2021年底

 

阿蒙表示,2020年疫情爆发之时,人们开始待在家中,消费活动减少,且工厂面临倒闭,企业因此开始削减订单,不过后续由于消费者开始大量使用远端办公/教育等装置,市场反应超越所有人预期,并使得相关笔电、平板电脑及智能手机等需求爆发导致全面缺货。
对于智能手机市场,华为先前受到美国禁令,严重影响到华为营运,但同时也让其他智能手机品牌具备抢攻其市占率的机会。阿蒙对此表示,智能手机品牌大量备货让高通出现更多芯片出货的机会,不过供应链却没有对此作好准备

 

据了解,高通由于主要在三星、中芯等晶圆代工厂投片量产,受限于其产能供给有限,因此市场上传出高通交期大幅延长到半年以上,让许多智能手机品牌供应商大喊芯片缺货。
阿蒙指出,如此V行反转的趋势下,代表采购量迅速下跌后,又迅速迎来订单回温,供应链跟不上当前的剧烈变化,特别是汽车产业受创最为严重,原因在于汽车产业长期受惠于交期稳定的制造战略,不过在疫情来袭时,汽车产业因取消订单,使得目前汽车产业仍难以回复供应正常状况。

 

联发科等公司开始与联电谈明年第一季度晶圆代工订单

 

由于芯片需求强劲导致产能趋紧,联发科、联咏和瑞昱半导体开始与联电谈2022年第一季度的晶圆代工订单,而按照行业惯例,以往是逐个季度和晶圆厂谈定投片量。

 

产能趋紧,导致芯片价格持续上涨。延续2020年晶圆代工紧缺的情况,8英寸、12 英寸产能持续紧缺,2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂纷纷宣布在年初涨价,目前全球已有超过40多家上游芯片厂商宣布涨价,市场人士预计,芯片产业链供不应求和涨价趋势将延续至2021年下半年,在今年第三季前不会有价格回跌的情况。

 

 


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