产能告急！4月1日起，中芯国际、瑞芯微、晶丰明源等全线涨价！

“铁打的缺货，流水的涨价函”，大概最能概括当下的芯片市场行情。

一、中芯国际全线涨价

据《科创板日报》报道，中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。

另一位产业链人士指出，其实中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看，此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。该产业链人士表示，在全球范围，中芯国际涨价的时间点相对靠后，大多数客户也会表示理解。

近半年来，晶圆厂涨价的消息不绝于耳。不过，有台湾分析师表示，台湾晶圆代工厂此前仅对新增订单上调代工价格，已经下单的订单将按原定价格交付。

目前，晶圆代工产能紧缺对半导体产业链上下游每个环节都造成了不同程度的影响。近日，一些芯片厂商也开始向客户发出涨价通知函：“由于晶圆、基板、封测等成本已经发生了不同程度的大幅上涨，公司自4月1日起，对于未交付的订单将依照产品进行不同价格的价格上涨。”

据悉，此前台积电、联电等均已涨价。调研机构 IC Insights 日前发布的报告显示，台积电去年每片晶圆销售均价上升至 1634 美元（约合人民币 1.1 万元）成为业内第一，同比增长逾 6% 创历史新高，是中芯国际每片晶圆价格（684 美元）的两倍以上，而联电也是去年芯片均价上涨的厂商之一，同比增长约 8.87%。

二、瑞芯微4月1日起全线涨价

3月31日，瑞芯微向客户及经销商发布了产品调价通知函，宣布将于4月1日起，对所有芯片进行不同程度的价格上调。此前所有未交付的芯片订单，以及后续的订单都将按照新的价格执行。

对于价格上调的原因，瑞芯微表示，近期全球市场、供应链经历了前所未有的动荡，造成了半导体行业结构性的全线缺货。目前，晶圆，基板，封测的成本已经发生了不同程度的大幅上涨，同时产能紧张，各个链条的交期延长，当下有限的供应无法满足快速增长的市场需求。为确保稳定的供应，持续做好客户服务，我司在继续自行承担大部分成本上涨的基础上，经过慎重研究，决定对我司芯片产品进行不同程度的价格上调。

自去年下半年以来，全球晶圆制造及封测产能的持续紧缺涨价，迫使下游的芯片厂商也不得不跟进涨价，以降低成本压力，一大波芯片原厂已经在今年1月开始进行一轮涨价。

而随着今年近期更多的上游原材料厂商纷纷涨价，再加上晶圆制造及封测产能依旧供不应求，再度推动了台积电、联电、力积电、日月光等上游的晶圆制造及封测厂开始了新一轮的涨价。在此背景之下，下游的芯片厂商也纷纷宣布从4月1日开始涨价。

除了瑞芯微之外，此前国巨、南亚、华新科、灵动微电子等都已宣布自4月1日起对旗下的芯片产品进行价格上调。

三、晶丰明源发布价格调整通知函

无独有偶。昨日，国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业晶丰明源也发布了价格调整通知函，自2021年4月1日起，所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格。

晶丰明源表示，由于上游原材料等成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致我司产品供货成本大幅上升，原有价格难以满足供货需求。为了更好地服务于客户，保证产品的持续供应，我司根据上游供应商价格上调的实际情况，本着共同发展、合作共赢的原则，决定对我司部分产品做出价格调整，具体执行方式为：

我司产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整。自2021年4月1日起，所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格，具体产品的价格调整服务及订单操作方式将以我司业务人员实际沟通情况为准。

招商证券分析师鄢凡、卢志奇在4月1日发布研报称，从短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能，国内以往被认为是低端产品的设计公司在当前缺货局面下或有新的发展机遇；

从中期来看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程。

而从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。