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国巨携手鸿海成立国瀚半导体 抢进功率及模拟IC领域

国巨携手鸿海成立国瀚半导体 抢进功率及模拟IC领域

 

5月6日消息 日前,国巨集团与鸿海科技集团宣布携手成立合资公司-国瀚半导体(XSemi CorporaTIon),共同切入半导体相关产品的开发与销售。
 
国巨表示,未来将锁定MOSFETSic及二极体(diode)等小型功率半导体及模拟IC产品开发与销售,目前为双方签约及筹备阶段,预计第3季国瀚就可以开始运作。
 
据悉,国巨集团于去年与鸿海策略联盟,今天双方再将合作延伸至半导体领域,由于功率半导体产品市场在2025年将达400亿美元规模,模拟半导体产品的市场约250亿美元,而一台电动车的半导体使用数量比例,归类小IC的部分超过90%,看好此市场前景,国巨与鸿海携手合资,成立国瀚半导体。
 
国巨表示,国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理,更以具有全球化的销售通路着称,公司与鸿海在长期合作中已发展出绝佳的策略和模式,双方透过多样的创新整合服务发挥综效,在此多变的时局中替彼此集团提升营运效率和实绩,此次的合作,可视为是去年鸿海与国巨策略联盟的延伸,不只成为强化鸿海发展电动车、数位健康的关键零组件,更进一步展现国巨集团的整合优势。
 
据了解,国瀚半导体主要产品规划为小型功率半导体及模拟IC产品,未来将以新竹做为基地,结合双方集团的优势与资源,并在与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作,进一步构筑完整的半导体产业链,提供客户优质且供应稳定的ㄧ站式购足服务。
 
国巨集团在合并美国基美(KEMET)、普思(Pulse)后,着重在高阶规格产品布局,整合技术通路更贴近客户需求,目前国巨在电动车关键零组件的解决方案有动力传动机构(powertrain)、电池管理系统、先进驾驶辅助系统(ADAS),另有智慧医疗、工业规格、5G技术等。
 
国巨集团董事长陈泰铭表示,国巨着眼的是提供客户一次购足的长期发展,此合作更符合客户优化供应链的需求,藉由小IC合资公司的成立,可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件,提供现有客户更完整的元件供应。
 
国巨表示,未来新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局,初期锁定平均单价低于两块美金的功率、模拟半导体产品,简称小IC,进行多样的整合与发展,目前已和多家世界级半导体公司展开讨论,近期将宣布相关半导体领域的合作案。
 


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